TSMC의 도전적 행보: 2026년 1.6nm 공정 양산과 AI 반도체 투자 확대
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 파격적인 행보를 예고했다. 2026년 하반기부터 업계 최첨단 공정인 1.6nm(A16) 양산을 시작한다는 계획이다. 여기에 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 2025년 설비투자도 대폭 확대하겠다고 밝혔다.
[본론 1] "초격차 기술로 승부한다" ... TSMC의 미세공정 로드맵
TSMC는 최근 실적발표회에서 공격적인 기술 혁신 계획을 공개했다. C.C. 웨이 CEO는 우선 2nm(N2) 공정을 2025년 하반기에 예정대로 양산할 것이라고 밝혔다. N2 공정은 현행 3nm 강화 버전(N3E) 대비 동일 전력에서 성능이 10~15% 향상되거나, 같은 성능에서 전력 소비가 20~30% 줄어드는 게 특징이다. 칩 집적도는 15% 이상 개선될 전망이다.
더욱 주목할 만한 것은 1.6nm(A16) 공정이다. 이 차세대 공정은 인텔이 제안한 '슈퍼 파워 레일' 기술을 도입해 백사이드 전원 공급 방식을 구현한다. 이를 통해 N2 공정과 비교해 같은 전력에서 8~10%의 성능 향상과 7~10%의 집적도 개선이 가능할 것으로 예상된다. 웨이 CEO는 "2026년 하반기부터 양산을 시작할 계획"이라고 강조했다.
[본론 2] 글로벌 생산기지 확충으로 AI 수요 선점 나서
TSMC는 2025년 설비투자 규모를 380억~420억 달러로 대폭 확대한다. 이는 2024년 298억 달러 대비 약 30% 증가한 수준이다. 웨이 CEO는 "AI 가속기 수요가 2025년에는 2배로 늘어날 것"이라고 전망했다.
글로벌 생산기지 확충도 속도를 내고 있다. 미국 애리조나 1공장은 이미 4nm 공정 양산을 시작했으며, 대만 본공장과 동등한 수율을 기록 중이다. 2, 3공장은 3nm, 2nm, 1.6nm 등 최첨단 공정을 순차적으로 도입할 예정이다. 일본 구마모토 특수기술 공장은 올해 말 가동을 시작하고, 2025년에는 제2공장 건설에 착수한다. 독일 드레스덴에는 유럽 최초의 자동차·산업용 반도체 생산기지를 구축할 계획이다.
[본론 3] AI 특수에 실적 고공행진... HPC 비중 확대 눈길
TSMC의 2024년 4분기 매출은 2688억 달러로 전년 동기 대비 37% 증가했다. 2025년 1분기는 계절적 요인으로 250억~258억 달러로 다소 감소하겠지만, 전년 동기와 비교하면 34.7% 성장할 전망이다. 공정별로는 5nm가 43%로 가장 높은 비중을 차지했고, 3nm가 26%까지 급성장했으며, 7nm는 14%를 기록했다. 용도별로는 HPC용이 53%, 스마트폰용이 35%를 차지했다.
[개인적 견해]
TSMC의 이번 행보는 단순한 기술 진화를 넘어선 전략적 의미를 갖는다. 1.6nm 공정 도입은 반도체 미세화의 새로운 장을 열 것으로 보이지만, 동시에 몇 가지 의문도 제기된다. 과연 이 초미세 공정이 수율과 비용 측면에서 경제성을 확보할 수 있을까? AI 반도체 수요가 예상대로 급증할지, 아니면 거품일지도 지켜봐야 한다. 또한 미국, 일본, 독일로 이어지는 글로벌 생산기지 확충이 지정학적 리스크를 얼마나 효과적으로 분산시킬 수 있을지도 아직은 미지수다. 이러한 불확실성 속에서도 TSMC의 도전은 계속될 것이며, 이는 반도체 산업 전반에 걸쳐 새로운 혁신의 물결을 일으킬 것으로 전망된다.
참고자료
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